LINKSPOTLinkSpot 职位
浏览职位

Swissbit

Process Development Engineer – Semiconductor Packaging (m/f/d)

DE-Berlin未说明

工程全职
发布日期
2026年10月3日
可申请地区
DE-Berlin
原始来源
Arbeitnow

职位介绍

职位内容保留来源语言。

A Swissbit more you. Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein.

Deine Mission Als Process Technology Engineer (m/f/d) entwickelst du in unserer R&D-Abteilung neue Prozesstechnologien für die Advanced-Packaging-Fertigung. Dabei begleitest du Entwicklungsprojekte, arbeitest eng mit internen Schnittstellen zusammen und trägst dazu bei, innovative Fertigungsprozesse stabil, effizient und qualitätsorientiert umzusetzen.

Spannende Aufgaben warten auf Dich

• Entwicklung neuer Technologieprozesse im Semiconductor Packaging, insbesondere für Wafer-, Substrat- und Panel Processing

• Auswahl von Lieferanten für neues Prozessequipment sowie Begleitung von Projekten inklusive Reporting

• Definition von Prozessgrenzen und Design Rules im Rahmen von ADKs sowie Begleitung neuer Produkt- und Prozessprojekte

• Enge Zusammenarbeit mit Process/Industrial Engineering, Quality Management und Einkauf zur Umsetzung maßgeschneiderter Lösungen

• Sicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und stabilen Fertigungsprozessen

• Durchführung und Auswertung von Analysen sowie Erstellung von Berichten zu neuen Fertigungsprozessen, z. B. EMPB

Dein Profil

• Abgeschlossenes Studium in Mikrosystemtechnik, Halbleitertechnik, Maschinenbau, Verfahrenstechnik oder vergleichbar

• Industrielle Erfahrung in der Entwicklung von Packaging-Prozessen , z. B. Substrat-, Panel- oder Wafer-Vereinzelung, Molding sowie Assembly-Prozesse wie Wirebond, Diebond oder Flip Chip

• Kenntnisse gängiger Aufbau- und Verbindungstechnologien, u. a. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung und Molding

• Fundiertes Verständnis mechanischer Prozesse auf Wafer, Substrat und Metallisierungen sowie deren Einfluss auf Produktqualität, Entwicklungszeit und Kosten

• Erfahrung mit prozessorientierten Herausforderungen in der Serienfertigung , insbesondere Yield, Stabilität und Reproduzierbarkeit

• Sehr gute Kenntnisse in statistischen und mathematischen Methoden, datenbasierter Prozessanalyse sowie Spezifikation und Abnahme von Anlagen

• verhandlungssichere Deutsch - und gute Englischkenntnisse

Was wir Dir bieten

• Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur

• Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem Firmengelände

• Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto

• Familienfreundliche Unternehmenskultur

• Persönliche und fachliche Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten

• Sehr guten Kaffee, Kicker, Tischtennis oder den Grill auf der Dachterasse zählen wir gar nicht erst auf, denn es geht uns um Inhalt: das spannende Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt

Find Jobs in Germany on Arbeitnow

技能与标签

Process DevelopmentSemiconductor PackagingAdvanced PackagingWafer ProcessingAssembly ProcessesR&D Process Engineering

职位

按类别浏览: 工程

查看全部

原始来源

Arbeitnow

以德国和欧洲职位为主,并单独收录英国职位。

最新

请在原始职位页面确认当前招聘状态和工作地点要求。

最近更新
2026年10月3日 23:43
更新间隔
6 h
职位
200
Arbeitnow